求人情報の一部をご紹介しております。求人への応募をご検討いただく際にはより詳細な内容をお伝えいたします。
情報確認日
株式会社村田製作所
最先端電源回路向けインダクタソリューション技術開発
| 年収 | 450万円~1000万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 〒226-0006 神奈川県横浜市緑区白山1丁目18番1号 |
| 職務内容 | AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト(SPICE, ADS, SIMPLISなど) ・電磁界シミュレーションソフト(HFSS, Maxwellなど) ・測定器(オシロスコープ, 電子負荷装置など) ・プログラミングソフト(Python, VBAなど) 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域:米国/欧州/中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり |
| 必要な経験・資格 | 【必須要件】 ※以下いずれも満たす方 ・電気回路(特に電源回路)や数学の基礎知識を実務で活用できる力 ・SPICE系や電磁界解析ソフト(HFSS, Maxwellなど)の使用経験 ※ソフト使用経験ではなく、データ分析・設計へのフィードバック経験を重視いたします。 ・オシロスコープや電子負荷装置などの測定器を用いた評価経験 ・修士論文レベルの論文作成経験 ・一般的なITリテラシー ・英語での技術的な読み書き/やり取り(TOEIC600点以上目安) 【歓迎要件】 ・電源回路設計/評価の実務経験 ・PythonやVBAなどによるデータ解析/自動化スクリプト作成経験 ・学会発表や論文投稿経験 ・モデルベース設計やデジタルツインの知識 ・海外顧客や研究機関との技術交流経験 |
| 雇用条件 |
|
| 教育・研修制度 | 階層別・職能別研修、社内講演会、社外セミナー、通信教育他 |
企業情報
| 基本情報 |
市場情報: 東証プライム 設立: 1950年 従業員数: 73,165名 資本金: 69,444百万円 |
|---|---|
| 事業内容・沿革 | ■ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究・開発・製造・販売 <沿革> 1944年 村田昭が京都市中京区に個人経営の村田製作所を創業 1950年 株式会社村田製作所に改組 1970年 東証一部に上場 2004年 本社を現在地に移転 2011年 フィンランドの開発・生産会社 現 Murata Electronics Oyを買収 2012年 ルネサスエレクトロニクス(株)のパワーアンプ事業を譲受 2013年 東京電波(株)を買収 2014年 米国の開発・生産及び販売会社 現 pSemi Corporationを買収 2016年 (株)指月電機製作所との合弁会社「(株)村田指月FCソリューションズ」を設立。フランスの開発・生産及び販売会社 現 Murata Integrated Passive Solutions SASを買収 2017年 ソニー(株)及びそのグループ会社の電池事業を譲受。米国の開発・販売会社 現 Murata Vios, Inc.を買収 2022年 東証プライムに上場区分を変更 2024年 「CEATEC AWARD 2024」イノベーション部門賞を受賞 |
| 企業情報 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40%、ショックセンサは世界シェア約95%、コネクティビティモジュールでは約55%など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90%以上です。 【技術力】 長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。 【開発体制】 材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。研究開発費は 約1,000億円以上で、総売上高の約30%が新製品となっています。 |
| 待遇・福利厚生 |
【保険】 【諸手当】 【休日・休暇】 【その他】 |
コンサルタントコメント
| 日本を代表する電子部品メーカーです。これまでの経験を活かして行きたい方にお勧めの求人です。 |
お問い合わせ番号 493702
